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陆媒消息指出,受美国禁令影响,华为无缘台积电3nm芯片,苹果成为最优先使用者(AP/美联社)
陆媒消息指出,受美国禁令影响,华为无缘台积电3nm芯片,苹果成为最优先使用者(AP/美联社)

华为没戏了 传台积电首产3nm芯片基本归苹果

【希望之声2020年9月28日】(本台记者凌杉综合报导)受技术更新换代影响,国际下一代芯片制程正在向3nm推进,但陆媒本周消息指出,由于遭美国禁令制裁,华为可能与最先进的芯片产品无缘,台积电准备在明年开始试产的3nm芯片苹果公司预计是最大的受益者。

陆媒快科技引用知情者言论说,在落实5nm制芯工艺大规模投产后,台积电即将进行3nm芯片的重大投产规划,预计在2021年启动首波产能,2022年下半年实现大规模生产。报道称,台积电为3nm工艺准备4波产能,其中首次产能中大部分将留给大客户苹果

为了满足消费者需求,高端智能手机依赖精密制程芯片的工艺提升性能,吸引更多用户购买新一代产品。华为将在2020年10月份发售的Mate 40高端机,装备台积电5nm制程的麒麟9000 5G芯片,相比上一代麒麟990 5G芯片而言技术换代明显。但是,由于美国禁令已经在9月中旬正式生效,华为恐将与新一代的芯片技术无缘,华为高层承认,麒麟9000可能将成为华为最后一款高端芯片

有陆媒消息人士此前指出,华为今年向台积电订购了1500万颗麒麟9000高端芯片,但是受生产时间限制影响,最终成功交付的麒麟9000芯片仅有880万颗,只能支撑半年生产。

快科技的知情者本周指出,在芯片短缺的情况下,华为准备节省高端芯片消耗,将折叠智能手机Mate X2推迟上市,以把主要芯片供应用于高端机Mate 40。

消息称,华为在2021年预计出货全部(包括中、低、高端)智能手机5000万只,较2020年的出货量大减70%,这反映了美国禁令对华为的严峻影响。

责任编辑:宋月