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芯片半导体集成电路示意图(AP/美联社)
芯片半导体集成电路示意图(AP/美联社)

刚传挖角台积电精英 武汉弘芯爆出资金链断裂危机

【希望之声2020年8月24日】(本台记者凌杉综合报导)周一(8月24日),武汉弘芯半导体方面被曝存在资金链断裂风险。该企业的二期投资所在地的武汉市东西湖区政府指出,弘芯目前存在较大资金缺口,可能会导致项目运营停滞。值得一提的是,此前弘芯刚刚传出高薪挖角大批台积电资深人才的消息,一度登上陆媒热点。

根据武汉市地区政府的分析报告,弘芯二期用地一直不完成土地调规和出让,且项目缺少土地、环评等支撑材料,弘芯方面还拖欠多方工程款,制造设备非常有限,员工无法进行生产线操作,但对外宣称“模拟”制造3nm。陆媒集微网报道称,目前看来,该企业宣称的14nm、7nm生产线已经遥不可及。

武汉方面的相关报告也指出,目前弘芯的制造项目“存在较大资金缺口”,“随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

今年8月中旬,武汉弘芯曾传出与泉芯一同挖角台积电100多名资深员工的消息,当时众多陆媒报道称,弘芯与泉芯“求贤若渴”,因快速发展的需要,从台积电公司挖走大量资深人才,花费重金。

对此,台积电方面表示,该传言与事实不符。台积电董事长刘德音在8月18日说,近半年来疫情严重,没人会离开台湾。

弘芯挖角台积电的相关消息具有很高热度,不过,业界警告,武汉弘芯与济南泉芯的企业规模均十分有限,相关说法更可能是造势,因两所企业并不具备足够的生产能力。

近年以来,大陆主要芯片制造商的生产水平均被指无法与国际接轨。今年5月份,与中共军方关系密切的华为遭到美国制裁,华为的长期芯片代工方台积电宣布9月中旬终止对华为供货,三星等企业也被指排除合作意向。在缺乏愿意合作的海外代工商的情况下,华为的国内供应链无法满足其产品的技术需求,正在陷入显著困境。

7月底,号称国内规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业中芯国际,传出了组建开发28纳米及以上集成电路的产业链的消息,引发舆论界哗然,该消息被指暴露了中国芯片制造业的真实水平。

前英特尔资深工程师池宇(化名)此前告诉陆媒,现在28nm芯片的技术是十年前的领先水平,企业如果采用28nm的产品,水平相当于2013年以前的手机。

责任编辑:宋月