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华为,美联社图片。
中共拟投资1.4万亿美元发展高新科技。(美联社图片)

科技超越美国?中共拟投资1.4万亿美元

【希望之声2020年5月22日】(本台记者贺景田综合报导)为在关键科技领域获得能与美国抗衡的地位,中共计划投资逾1万亿美元,发展从5G网络到人工智能等各方面的技术,而以上技术的核心就是芯片。有业内分析师指出,近来美国对华为使用美国芯片技术的管制进一步收紧,华为芯片可能因来自软体和硬件两方面的围堵而被锁死。另有调研机构调查报告显示,中国半导体未来5-10年难以达到自给自足。

中共计划以超万亿美元投资获得科技领导地位

彭博5月21日报道,为了能与美国在科技方面争夺全球领导地位,北京正在根据中共国家主席习近平计划,到2025年的6年间,估计将投资1.4万亿美元,要求各个城市的政府和华为等民营企业巨头铺设5G无线网络,安装摄像头和传感器并开发人工智能软件,以支持自动驾驶、自动化工厂和大规模监视等领域。

报道称,随着美国对中共获得半导体技术的封锁,中共科技民族主义抬头,中共试图借助这股投资动力降低中国对外国科技的依赖,以呼应先前在中国制造2025计划中设定的目标。

这项科技投资计划是需要本周召开的全国人大批准的财政计划的一环。面对毛泽东时代以来最差的经济表现,预计中共政府将宣布今年的基建投入多达5,630亿美元。

报道说,中国最大的云计算和数据分析提供商阿里巴巴和腾讯控股将是这项努力的关键。

与之前通过“铁公基”重振经济的努力不同,这个新的数字基础设施将帮助中国境内大型企业开发尖端技术。

中国新的刺激计划可能带来工业互联网供应商的整合,并可能诞生几家更大规模的公司,能够与GE、西门子等全球领军企业竞争。一个重点领域是工业互联网平台,中国打算到2025年培养三家这个领域的世界领军企业。

根据政府支持的赛迪集团的数据,中国从现在到2025年将投入10万亿元人民币(1.4万亿美元),包括人工智能和物联网等前沿领域,以及特高压线路和高铁。

中共官媒《经济参考报》5月20日报道称,中国31个省市区中已有20多个省份公布规模达数万亿元的新型基础设施建设计划。

摩根士丹利的预估显示,未来11年,中共每年新基建规模约为1,800亿美元,总计1.98万亿美元。这些计算也包括电力和铁路。摩根士丹利在3月的报告中表示,年度数字几乎是过去三年平均水平的两倍。报告列出了一些主要受益的上市公司,包括中国铁塔、阿里巴巴、万国数据、广达和研华。

芯片技术大多在美国公司手中

发展5G网络和人工智能的关键技术是芯片,包括软体和硬件两个方面,这两方面的技术绝大部分都掌握在美国公司手里。因此,中共想在高新科技上超越美国,不是投资多少钱就能办到的。随着美国对华为使用美国技术的管制进一步收紧,中共发展5G网络和人工智能的脚步恐怕会被拖慢。

据芯智讯研究院首席分析师杨健介绍,美国新规禁止华为使用美系的软件来设计芯片,同时禁止华为通过美国以外的芯片代工厂使用美国的半导体设备来生产芯片,软件硬件两头一堵,恐怕将锁死华为芯片

杨健表示,首先,在软件方面,华为的基站及终端产品,尽管利用自研芯片及非美系芯片基本实现了对于美系芯片的替代,但是最为关键的芯片设计,特别是高端芯片的设计,仍然离不开美系的EDA软件。

目前全球EDA软件供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphic,这三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。其中,市场份额最大的Synopsys和Cadence都是美国厂商。国产EDA厂商近几年虽然发展很快,但是与美系厂商仍然有巨大差距。

此前有消息指,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。当时的思路是,与意法半导体的合作,华为就可以使用来自美国公司的EDA软件来设计自己的芯片

但根据美国新规规定,华为及其关联公司设计的芯片只要用了美系厂商的EDA软件来直接设计,都将会受到美国新规的限制。显然,这条路被新规封死了。

其次,华为是Fabless厂商,即使其设计的芯片没有用到任何美国的软件和技术,依然需要通过台积电中芯国际芯片代工厂来生产的。而这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为芯片,那么也将会受到美国的限制。也就是说,如果这些芯片代工厂不想找麻烦,就不能用美国的半导体设备来为华为生产芯片

研调:中国半导体未来5-10年难自给自足

美国扩大对华为的管制措施,业界揣测,中共将加速半导体自主化。根据“中国制造2025”计划,中共寄望2025年IC自给率能达到70%。但缺少了美国技术,中共实现半导体技术自主化的进程恐怕难以一蹴而就。

研调机构IC Insights预测,2019年包括SK Hynix、三星、英特尔、台积电、联电与力晶等,仍是在中国具有重要IC生产能力的主要外国IC制造商,中国IC自制率约15.7%,仅较5年前的15.1%微增,距离2025年目标还大有差距。

IC Insights表示,中国半导体的IC生产从2019到2024年期间,复合年增长率约17%,虽本土有建立新的晶圆厂生产,但国外公司仍将成为中国IC主要生产厂商,预期到2024年,中国当地自制半导体将约430亿美元,自制率约20.7%,距离70%自制率目标不到三分之一。

尽管中共目前已开始量产记忆体产业,但其产品的竞争力待观察。IC Insights认为,中国还欠缺类比、混合讯号、微处理器及特别逻辑晶片等制造厂,技术也待开发,先进半导体设备采购难度越来越高,这些都是中国半导体自主化发展的大问题,因为这些产品去年占中国半导体市场的一半以上。

责任编辑:宋月

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